汽車芯片“能用”之爭背后：安全與成本博弈

在汽車產業智能化浪潮中，汽車芯片的“能用”之爭，實質是安全與成本的激烈博弈。

早期新能源車型多選用高通驍龍625、665等芯片。如今，小米SU7搭載消費級高通驍龍8 Gen 3芯片，讓汽車芯片應用爭議再度升溫。

一直以來，車規級芯片有著嚴格標準，需通過AEC - Q、ISO 26262、IATF 16949等國際標準認證，工作溫度范圍在 -40℃到150℃，設計壽命達10 - 15年甚至更久；而消費級芯片工作溫度范圍為0℃到70℃，設計壽命僅3 - 5年。從制程看，車規芯片制程為28nm，頂級手機芯片制程是3nm 。像高通8295售價2000 - 2300元，驍龍8 Gen 3售價1150 - 1300元，消費級芯片在成本上優勢明顯。

部分車企選擇消費級芯片，看中的正是其成本低和算力參數優勢。以小米SU7為例，驍龍8 Gen3帶來1.35秒開機速度、15分鐘整車OTA升級等體驗，在多屏交互、AR - HUD渲染等場景優勢突出。然而，這背后隱藏著巨大安全隱患。

特斯拉就曾有過深刻教訓。2016年，特斯拉Model S采用英偉達Tegra 3芯片，后期出現MCU故障，致使后視攝像頭、轉向燈等安全功能失效，引發全球超百萬輛汽車召回。后續特斯拉推出的HW3.0系統改用定制化車規芯片。畢竟汽車行駛環境復雜，要面臨高溫、低溫、震動等狀況，車規級芯片在可靠性、穩定性、安全性以及對極端環境的適應性上，有嚴格標準要求。消費級芯片雖然性能出色，但在汽車嚴苛使用環境中，可靠性短板可能引發系統性風險。

汽車芯片應用爭議不斷，根源在于標準體系非強制性，缺乏統一技術驗證機制、環境適應性門檻和全生命周期可靠性指標。這使得部分車企在成本壓力和市場競爭下，選擇消費級芯片來降低成本、獲取競爭優勢。

如果消費級芯片能通過增加獨立散熱模塊、采用雙芯片冗余設計等技術手段，達到車規級芯片可靠性標準，不失為創新路徑，但這需要大量實際測試數據支撐。此前特斯拉為解決AMD芯片問題增加散熱系統，成本卻接近車規級芯片方案，性價比優勢大減。

在汽車領域，安全是不可逾越的底線。汽車芯片的“能用”之爭，不應只著眼于成本，更要重視安全。車企應在安全與成本間找到平衡，讓消費者既能享受科技進步，又無需為安全擔憂。