問界M9搭載的是什么型號(hào)的智能駕駛芯片？

問界M9的智能駕駛系統(tǒng)搭載的車側(cè)芯片型號(hào)為MDC610，AI算力達(dá)200TOPS。

作為鴻蒙智行旗下的旗艦SUV，問界M9依托華為全棧技術(shù)賦能，全系配備乾崑智駕ADS系統(tǒng)，硬件層面以4顆激光雷達(dá)（含1顆192線半固態(tài)激光雷達(dá)）、5顆毫米波雷達(dá)、12顆超聲波雷達(dá)及11-13顆車外攝像頭構(gòu)建起L3級(jí)自動(dòng)駕駛所需的感知基礎(chǔ)，為智能駕駛功能提供了強(qiáng)感知支撐。其搭載的MDC610芯片以200TOPS算力為系統(tǒng)運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的硬件上限，結(jié)合華為在算法模型與工程落地方面的技術(shù)積累，可實(shí)現(xiàn)高速導(dǎo)航駕駛輔助、自動(dòng)變道、循跡倒車等多場(chǎng)景智駕功能，部分用戶月度智駕接管次數(shù)已降至個(gè)位數(shù)，復(fù)雜路況通行成功率表現(xiàn)出色。

作為鴻蒙智行旗下的旗艦SUV，問界M9依托華為全棧技術(shù)賦能，全系配備乾崑智駕ADS系統(tǒng)，硬件層面以4顆激光雷達(dá)（含1顆192線半固態(tài)激光雷達(dá)）、5顆毫米波雷達(dá)、12顆超聲波雷達(dá)及11-13顆車外攝像頭構(gòu)建起L3級(jí)自動(dòng)駕駛所需的感知基礎(chǔ)，為智能駕駛功能提供了強(qiáng)感知支撐。其搭載的MDC610芯片以200TOPS算力為系統(tǒng)運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的硬件上限，結(jié)合華為在算法模型與工程落地方面的技術(shù)積累，可實(shí)現(xiàn)高速導(dǎo)航駕駛輔助、自動(dòng)變道、循跡倒車等多場(chǎng)景智駕功能，部分用戶月度智駕接管次數(shù)已降至個(gè)位數(shù)，復(fù)雜路況通行成功率表現(xiàn)出色。

關(guān)于智能駕駛芯片的選擇，行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為軟硬件融合是關(guān)鍵。MDC610芯片的200TOPS算力雖已滿足L3級(jí)自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)需求，但部分用戶提出“盡量選擇大算力單芯”的建議，也反映出市場(chǎng)對(duì)更高算力儲(chǔ)備的期待。不過，算力并非決定智駕體驗(yàn)的唯一因素，算法模型的優(yōu)化能力與工程落地的成熟度同樣重要，這也是華為乾崑智駕ADS系統(tǒng)能夠在實(shí)際使用中表現(xiàn)穩(wěn)定的核心原因之一。此前有關(guān)于問界M9是否采用MDC810芯片的討論，目前官方信息明確其車側(cè)芯片為MDC610，用戶可通過官方渠道獲取準(zhǔn)確配置信息，避免不實(shí)信息干擾購車決策。

從硬件預(yù)埋角度來看，問界M9全系統(tǒng)一的激光雷達(dá)與多傳感器配置，為后續(xù)軟件迭代預(yù)留了空間。華為192線激光雷達(dá)250米的探測(cè)距離，結(jié)合側(cè)視攝像頭等感知元件，能夠精準(zhǔn)識(shí)別復(fù)雜路況中的行人、車輛及障礙物，提升夜間、雨雪等特殊場(chǎng)景下的智駕可靠性。這種“硬件預(yù)埋+軟件升級(jí)”的模式，既保證了當(dāng)前用戶的使用體驗(yàn)，也為未來高階智駕功能的開放提供了可能，體現(xiàn)了鴻蒙智行在技術(shù)規(guī)劃上的前瞻性。

綜合來看，問界M9的智能駕駛系統(tǒng)以MDC610芯片為算力核心，搭配華為自研的激光雷達(dá)與多傳感器硬件，通過乾崑智駕ADS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了軟硬件的深度融合。其優(yōu)勢(shì)不僅在于硬件參數(shù)的堆砌，更在于華為在算法與工程落地層面的技術(shù)積累，以及“硬件預(yù)埋+軟件迭代”的可持續(xù)發(fā)展模式。對(duì)于消費(fèi)者而言，選擇該車型時(shí)，除關(guān)注芯片算力等硬件指標(biāo)外，品牌的技術(shù)整合能力與智駕功能的實(shí)際表現(xiàn)，同樣是衡量智能駕駛體驗(yàn)的重要維度。