問界M9芯片和華為此前發布的芯片有什么技術關聯？

問界M9的芯片技術與華為此前發布的芯片存在深度技術同源性，主要體現在智駕與車機兩大核心場景的技術延續與生態復用。

從智駕系統來看，問界M9搭載的華為乾崑智駕ADS輔助駕駛系統，核心算力平臺延續了華為MDC系列車規級芯片的技術路線——華為此前發布的MDC 610等芯片作為ADS系統的基礎算力載體，問界M9的智駕芯片在此基礎上迭代，保留了車規級芯片高算力、低功耗的設計優勢，能夠高效處理192線激光雷達（探測距離250m）、13個車外攝像頭等多傳感器的實時數據，實現點云與視覺圖像的精準融合，支撐復雜場景下的L2+級輔助駕駛功能。而車機端，問界M9的HarmonyOS車機系統所依賴的芯片，與華為手機麒麟芯片、鴻蒙設備芯片同源，采用分布式架構，延續了跨終端協同能力，支持HUAWEI HiCar映射、多設備互聯等功能，讓車機與手機、平板等華為設備無縫銜接。這種技術關聯不僅是華為芯片技術在汽車領域的垂直遷移，更體現了其“芯片+系統+硬件”整合的生態優勢，讓問界M9在智駕體驗與車機交互上都延續了華為的技術基因。

從用戶實際體驗來看，這種技術關聯直接轉化為更流暢的駕駛輔助與車機交互表現。智駕層面，依托華為芯片的高算力，問界M9能實現全速自適應巡航、自動變道、循跡倒車等L2+級功能，激光雷達與芯片的協同可精準感知城市路口、夜間等復雜場景，提升駕駛安全性；車機端，HarmonyOS系統借助芯片的低延遲特性，讓15.6英寸中控屏、16英寸副駕娛樂屏操作流暢，語音喚醒“你好，小藝”響應迅速，多屏互動無卡頓，與華為手機、手表等設備的互聯也無需額外適配，真正實現了跨終端的無縫銜接。

而華為星河通信技術的加入，進一步強化了這種技術延續性。該技術背后是華為數十年的通信技術積淀，從5G基帶到衛星通信芯片的技術積累，都為問界M9的全場景通信能力提供了支撐。其支持的主動智能選網、雙網雙待、三網連接等功能，與華為在消費電子領域的通信芯片技術同源，延續了華為在信號處理、網絡優化上的優勢，即便是離開車輛30米，也能通過車載衛星完成通話，極端場景下還能自動撥打衛星電話發起救援，為用戶出行安全增添了一層保障。

值得注意的是，問界M9搭載的華為自研SIC芯片模組，同樣是華為芯片技術在汽車領域的創新應用。SIC芯片在功率密度、耐高溫性等方面的優勢，與華為此前在半導體材料領域的研發積累密不可分，進一步體現了華為芯片技術的多場景覆蓋能力。這種從智駕、車機到通信的全維度技術關聯，讓問界M9成為華為“萬物互聯”生態理念在汽車領域的典型落地載體，也讓用戶能在駕駛中切實感受到華為芯片技術帶來的便捷與安全。

整體而言，問界M9的芯片技術并非孤立存在，而是華為在車規級芯片、消費電子芯片、通信芯片等多領域技術積累的集中體現。從智駕算力的迭代到車機生態的復用，再到通信能力的延伸，每一項技術關聯都源于華為長期的研發投入，既延續了華為芯片的核心優勢，又針對汽車場景進行了適配優化，最終為用戶打造出兼具科技感與實用性的出行體驗。