問界M9使用的芯片具備哪些獨特技術？

問界M9搭載的芯片在智駕、動力、座艙三大核心場景均具備針對性技術優勢，分別支撐高階智能駕駛的穩定運行、高效動力輸出與低能耗，以及多屏協同的流暢交互體驗。

具體來看，其ADAS域控制器采用的MDC610智駕芯片擁有強大并行計算能力，可同步處理多路激光雷達、攝像頭等傳感器數據，精準融合復雜路況信息并快速決策，為華為乾崑智行ADS輔助駕駛系統提供底層算力支撐；動力系統搭載的華為自研SIC芯片模組，與智能油冷2.0技術協同，助力800V高壓碳化硅平臺實現行業量產最高轉速電機的超高能量轉換效率，確保極限工況下的穩定動力與低能耗；智能座艙的麒麟9610A芯片則以14nm工藝制程與200kDMIPS的CPU算力（約為驍龍8155的兩倍），同步驅動中控三聯屏、后座MagLink屏、智能投影大燈等10個顯示單元，實現多設備內容無縫流轉與語音指令秒級響應，全面覆蓋用戶智能出行的核心需求。

具體來看，其ADAS域控制器采用的MDC610智駕芯片擁有強大并行計算能力，可同步處理多路激光雷達、攝像頭等傳感器數據，精準融合復雜路況信息并快速決策，為華為乾崑智行ADS輔助駕駛系統提供底層算力支撐；動力系統搭載的華為自研SIC芯片模組，與智能油冷2.0技術協同，助力800V高壓碳化硅平臺實現行業量產最高轉速電機的超高能量轉換效率，確保極限工況下的穩定動力與低能耗；智能座艙的麒麟9610A芯片則以14nm工藝制程與200kDMIPS的CPU算力（約為驍龍8155的兩倍），同步驅動中控三聯屏、后座MagLink屏、智能投影大燈等10個顯示單元，實現多設備內容無縫流轉與語音指令秒級響應，全面覆蓋用戶智能出行的核心需求。

在智能駕駛場景中，MDC610芯片與4顆華為激光雷達（含1顆192線主雷達及3顆固態雷達）、13個車外攝像頭等感知硬件深度協同，可實時融合250米探測范圍內的多傳感器數據，精準識別交通標示、行人及障礙物，穩定支撐車道居中、自動變道等L2級駕駛輔助功能，即使在擁堵或彎道等復雜路況下也能保持控車穩定性，有效降低駕駛疲勞。

動力層面，華為自研SIC芯片模組在800V高壓碳化硅平臺中發揮關鍵作用，通過優化能源轉換效率，讓純電車型實現30%-80%快充僅需0.25小時，15分鐘補能超300km；增程車型則依靠芯片精準調控1.5T增程器與雙電機的協同運行，使CLTC綜合續航達1474km，兼顧365kW總功率的強勁性能與長續航表現，減少用戶續航焦慮。

智能座艙的麒麟9610A芯片不僅保障10個顯示單元的同步驅動，還支撐鴻蒙4.0系統的多設備互聯能力，包括HUAWEI HiCar連接、1680萬色氛圍燈聯動及AR-HUD顯示等功能，用戶可通過連續語音對話實現場景化智能推薦，如根據導航自動調節空調，配合540度全景影像與流媒體后視鏡，大幅提升操作便利性。

作為鴻蒙智行的旗艦車型，問界M9以華為芯片為核心，打通智能駕駛、座艙與能源三大場景，全系標配高階智能配置，體現“硬件預埋、軟件迭代”的品牌理念，支持OTA遠程升級持續優化芯片算法，讓高端智能體驗覆蓋全系車型，踐行“科技平權”的品牌主張。