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    大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案

    IC電子圈-太平洋號
    發(fā)布汽車電子類信息
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    大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車通用評估板方案。

    圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案展示板圖

    隨著全球汽車工業(yè)邁入智能化的新階段,汽車制造商不僅迎來巨大機遇,也面臨著諸多挑戰(zhàn)。面對日益復雜的電子控制系統(tǒng)和嚴格的功能安全要求,制造商需要在確保產(chǎn)品安全性與可靠性的同時,加速產(chǎn)品從概念到市場的轉(zhuǎn)化過程。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片推出汽車通用評估板方案,旨在幫助客戶提升產(chǎn)品原型驗證的速度,從而更快地滿足市場需求。

    圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案的場景應用圖

    S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于ARM?Cortex?-M7內(nèi)核,支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設數(shù)量方面的可擴展性,符合ISO26262標準,具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性,能夠適用于工作環(huán)境嚴苛的車身、區(qū)域控制和電氣化應用。

    另外,NXP集成的免費開發(fā)環(huán)境S32DS和實時驅(qū)動,也讓客戶可以快速上手開發(fā)基于S32K3的相關應用設計,大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,滿足汽車電子產(chǎn)品高速發(fā)展的市場需求。

    圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案的方塊圖

    本方案是一款適用于通用工業(yè)和汽車應用的評估板,板載核心搭載采用HDQFP-100封裝的單核S32K312微控制器,搭配FS2303B安全電源管理芯片、TJA1443ATK車規(guī)級高速CAN收發(fā)器、TJA1021TK/20車規(guī)級高速LIN收發(fā)器以及Molex旗下高性能連接器。得益于器件出色的性能,方案在優(yōu)化成本的條件下,可達到ASIL-B的功能安全等級。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能,可以滿足用戶的基礎開發(fā)需求。不僅如此,此評估板還增加Arduino UNO標準接口,兼容“Shield”擴展板選項,可供客戶進行產(chǎn)品原型驗證。

    核心技術(shù)優(yōu)勢:

    硬件特性:

    評估板尺寸為7cm×13cm,使用輕巧方便;

    32位ARM?Cortex?-M7內(nèi)核,單核模式的S32K312,HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%;

    搭配安全電源管理芯片F(xiàn)S2303B,實現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測管理與失效安全防護;

    板載USB轉(zhuǎn)UART模塊,無需外置轉(zhuǎn)換器即可實現(xiàn)上位機通信;

    2路高速的CAN收發(fā)器和2路LIN收發(fā)器,可通過總線與汽車ECU端對端通信;

    組件:1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器,2*電極觸控板;

    提供Arduino UNO接口,可連接各類型的開發(fā)板做應用擴展;

    支持10-Pin JTAG/SWD標準調(diào)試接口和4線SWD調(diào)試模式。

    軟件特性:

    與原廠提供的RTD實時驅(qū)動軟件深度耦合,豐富的官網(wǎng)例程為用戶提供無障礙的開發(fā)環(huán)境,可基于NXP量產(chǎn)級別AUTOSAR?和Non - AUTOSAR?的底層驅(qū)動基礎進行車規(guī)級應用軟件開發(fā);

    獨立的HSE安全子系統(tǒng),NXP提供免費的安全固件,HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲、側(cè)通道保護,符合ISO21434標準;

    S32安全軟件架構(gòu)(SAF),包括六個故障檢測和反應庫,以及免費的安全外設驅(qū)動;

    結(jié)構(gòu)內(nèi)核自檢(SCST);

    免費的核間通信架構(gòu)(IPCF),用于在多核系統(tǒng)、多操作系統(tǒng)通信的中間層軟件;

    免費的MATLAB模型設計工具箱(MBDT),NXP提供的Simulink環(huán)境插件。

    方案規(guī)格:

    車規(guī)級安全電源管理芯片SBC FS2303B:

    樹狀電源軌,可為微控制器和傳感器供電,出廠時可配置各路電源的上下電順序;

    具有三種工作模式(正常模式、待機模式和停止模式),管理系統(tǒng)低靜態(tài)電流和快速喚醒功能;

    多路喚醒源:WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過SPI/I2C命令喚醒;

    內(nèi)置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅(qū)動器;

    內(nèi)置1路CAN-FD收發(fā)器(高達5Mbit/s通信速率)和1路LIN收發(fā)器;

    QFN48的封裝焊盤裸露,優(yōu)化散熱管理;

    通過OTP燒錄存儲器來擴展配置和定制化芯片;

    達到功能安全等級ASIL-B,符合ISO26262標準的設計和工藝;

    具有電源監(jiān)督、故障檢測、MCU硬件監(jiān)測,失效安全保護,高級看門狗等功能。

    車規(guī)級高速CAN收發(fā)器(TJA1443ATK):

    支持標準HS CAN和CANFD,符合ISO 11898-2:2016,SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標準;

    在CAN-FD快速相位下,5Mbit/s數(shù)據(jù)速率也能實現(xiàn)可靠的通信;

    支持極低電流待機模式和睡眠模式,具有本地和遠程喚醒功能;

    通過VIO輸入控制,接口兼容3V和5V的微控制器信號;

    符合AEC-Q100 Grade 1認證(環(huán)境溫度=125℃),專用的TJA1443ATK可用于高溫應用(環(huán)境溫度=150℃);

    符合IEC 61000-4-2標準,提供±8kV的卓越抗ESD能力;

    小尺寸的HVSON14封裝,提升自動光學檢測(AOI)能力。

    車規(guī)級高速LIN收發(fā)器(TJA1021ATK)規(guī)格:

    符合1/SAEJ2602標準;

    波特率高達20kBd;

    在睡眠模式下具有極低功耗,在故障模式下功耗降到最低,具有本地和遠程喚醒功能;

    輸入電平兼容3V和5V器件,可直連微控制器;

    電磁輻射(EME)極低,高電磁抗擾性(EMI);

    可在未上電狀態(tài)下進行無源操作;

    適用于LIN從應用的集成終端電阻;

    高ESD穩(wěn)健性:引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD,符合IEC61000-4-2標準;

    小尺寸的HVSON8封裝,提升自動光學檢測(AOI)能力。

    聲明:本文由太平洋號作者撰寫,觀點僅代表個人,不代表太平洋汽車。文中部分圖片來自于網(wǎng)絡,感謝原作者。
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