博世傳感器技術公司推出兩款智能傳感器中樞BHI260和BHA260

據外媒報道，近日，博世Sensortec在加州圣何塞的傳感器博覽會上展出了兩款智能傳感器集線器：BHI 260和BHA260。這類設備在設計上經過優化，可以全天運行，其傳感器處理始終開啟，超低功耗。

在強大的集成傳感器協處理器和MEMS傳感器的幫助下，BHI260和BHA260可以應對復雜的處理任務和數據緩沖，而無需喚醒主應用處理器，甚至可以作為獨立的處理器完成操作。由于其低功耗，可以大大延長可穿戴設備、耳機設備、AR/VR設備和智能手機的電池壽命。

為了縮短上市時間和減少設計工作量，博世傳感器技術有限公司創建了開放式研發中心。用于上述設備的d平臺，包括一個集成的ROM軟件框架、一個評估套件和一個軟件研發；d套件(SDK)。

強大的CPU和精密的慣性傳感器。

為了處理更復雜的處理任務，如自動活動識別和上下文感知，BHI260和BHA260配備了"Fuser2 "、一個32位浮點CPU和一個256 kb片內靜態隨機存取存儲器(片內SRAM)。

新的博世傳感器中心包括最新的16位MEMS傳感器。BHI260配有6軸慣性測量單元(IMU)，而BHA260配有3軸加速度計。博世還提供擴展連接。BHI260和BHA260分別提供25個通用輸入輸出端口(GPIO)和12個GPIO，支持全球導航衛星系統(GNSS)和各種定位系統及其他傳感設備的集成。

智能傳感器hub采用緊湊型設計，可組裝成耳機設備和可穿戴設備。BHI260采用44焊盤LGA封裝，尺寸為3.6x4.1x0.83mm3.而BHA260采用22焊盤LGA封裝，尺寸為2.7x2.6x0.8mm3.